特許
J-GLOBAL ID：201803004535598437

気密封止用キャップ、電子部品収納用パッケージおよび気密封止用キャップの製造方法

発明者：
長友 和也

長友 和也 について

, 
浅田 賢

浅田 賢 について


出願人/特許権者：
日立金属株式会社

日立金属株式会社 について


代理人 (1件)： 宮園 博一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-208397
公開番号（公開出願番号）：特開2015-073027
特許番号：特許第6314406号
出願日： 2013年10月03日
公開日（公表日）： 2015年04月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電子部品を収納するための電子部品収納部材を含む電子部品収納用パッケージに用いられる気密封止用キャップであって、 基材と、前記基材の表面上に形成された第1メッキ層と、前記第1メッキ層の表面上に形成された第2メッキ層とを備え、 平面視において、前記基材の表面は、半田を介して前記電子部品収納部材が接合される第1領域と、前記第1領域の内側にあり前記第1領域に隣接しない第2領域と、前記第1領域の内側にあり前記第1領域に隣接する第3領域と、前記第1領域の外側にあり前記第1領域に隣接する第4領域とに区分され、 前記第2メッキ層は、前記第1メッキ層の表面上のうち、前記第1領域および前記第2領域に少なくとも形成されており、 前記第3領域および前記第4領域では前記第1メッキ層が露出して酸化されており、 前記第1領域、前記第3領域および前記第4領域は、平面視において、リング状に形成されており、 リング状の前記第4領域における外周縁と内周縁との離間距離は、リング状の前記第3領域における外周縁と内周縁との離間距離よりも小さいとともに、リング状の前記第3領域における外周縁と内周縁との離間距離は、リング状の前記第1領域における外周縁と内周縁との離間距離よりも大きい、気密封止用キャップ。
IPC (1件)：
H01L 23/02 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H01L 23/02 J ,  H01L 23/02 C
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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