半導体製造工程用粘着テープ基材用樹脂フィルム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：岩瀬吉和 , 小野誠 , 金山賢教 , 坪倉道明 , 重森一輝 , 安藤健司 , 城山康文
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-106898
公開番号（公開出願番号）：特開2014-229682
特許番号：特許第6281191号
出願日： 2013年05月21日
公開日（公表日）： 2014年12月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】クロス分別法により測定した0°Cにおける樹脂溶出量が全溶出量に対して10重量%未満、かつ60°Cにおける積算樹脂溶出量が50重量%以下であるオレフィン系熱可塑性エラストマーを含有し、前記オレフィン系熱可塑性エラストマーは、ハードセグメント部がメタロセン触媒を用いて重合させたエチレン/プロピレン共重合体ブロックであって、多段重合で得られるオレフィン系エラストマーであることを特徴とするダイシング用粘着テープ基材用樹脂フィルム。

IPC (2件)：