特許
J-GLOBAL ID：201803005432283205

一致した導電率を有するボンドラインを有する複合構造

発明者：
アッカーマン, パトリス ケー.

アッカーマン, パトリス ケー. について

, 
ヘイドルボー, ダイアン エル.

ヘイドルボー, ダイアン エル. について


出願人/特許権者：
ザ・ボーイング・カンパニー

ザ・ボーイング・カンパニー について


代理人 (1件)： 園田・小林特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-539599
特許番号：特許第6306600号
出願日： 2013年09月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1及び第2の繊維強化プラスチック樹脂積層板であって、各々が電気インピーダンスを有する、第1及び第2の繊維強化プラスチック樹脂積層板;並びに 前記第1及び第2の積層板を接合する構造ボンドラインであって、前記第1及び第2の積層板の電気インピーダンスと実質的に一致する電気インピーダンスを有する、構造ボンドラインを備える、複合積層構造。
IPC (4件)：
B64C 1/00 ( 200 6.01) ,  B64C 3/34 ( 200 6.01) ,  B64D 45/02 ( 200 6.01) ,  B32B 5/00 ( 200 6.01)
FI (4件)：
B64C 1/00 B ,  B64C 3/34 ,  B64D 45/02 ,  B32B 5/00 A
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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