特許
J-GLOBAL ID：201803006666834430

位置検出センサの製法

発明者：
松本 義治

松本 義治 について


出願人/特許権者：
株式会社ワコム

株式会社ワコム について


代理人 (2件)： 佐藤 正美 ,  丸山 正
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-025609
公開番号（公開出願番号）：特開2018-120599
出願日： 2018年02月16日
公開日（公表日）： 2018年08月02日
要約：
【課題】被覆導線を用いて配線することでコストを削減できるようにすると共に、端子部を備えて、外部回路との接続も容易にできるようにする位置検出センサを提供する。【解決手段】基材の一面上に、複数の端子導体が配設されている端子部が、予め形成されている。基材の一面上の、端子部とは重複しない領域において、被覆導線からなる複数の電極導体が、互いの重なりを許容して所定の導体パターンを形成するようにして、基材に接着材により被着されて配設されて、センサパターン部が基材上に配設される。複数の電極導体のそれぞれは被覆導線の端部において被覆が剥離されることにより導線が露出され、かつ、露出された導線が、端子部の対応する端子導体と接続可能となるように位置合わせされて配設され、端子部の複数の端子導体と、センサパターン部の複数の電極導体のそれぞれの露出された導線とが電気的に接続される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数個のガイドピンが配設されているピンテーブル上において、被覆導線を前記ガイドピンを用いて所定の導体パターンに成形した電極導体を形成し、且つ、前記所定パターンの電極導体を、互いの重なりを許容して複数個形成することでセンサパターン部を形成する工程であって、前記電極導体の前記所定の導体パターンのそれぞれの前記被覆導線の端部を、端子部の対応する端子導体と接続可能となるように位置決めしたセンサパターン部を形成する第1の工程と、 前記第1の工程の後、前記複数の電極導体の前記被覆導線の前記端部のそれぞれと接続される複数の前記端子導体が形成されている前記端子部が配設されている基材を、前記端子部の前記端子導体のそれぞれと前記電極導体の前記被覆導線の前記端部とを位置合わせした状態で、接着材を介して、前記複数個のガイドピンを貫通させて前記ピンテーブルに対して押し付けて、前記ピンテーブル上に形成されている前記センサパターン部を前記基材に被着させる第2の工程と、 前記第2の工程の後、前記センサパターン部が被着されている前記基材を、前記ピンテーブルから外す第3の工程と、 前記第3の工程により前記ピンテーブルから外された前記基材に被着されている前記センサパターン部の前記電極導体の端部と、前記基材に配設されている前記端子部の前記端子導体のそれぞれとを電気的に接続する第4の工程と、 を有する位置検出センサの製法。
IPC (4件)：
G06F 3/041 ,  G06F 3/046 ,  H05K 3/46 ,  H05K 3/10
FI (5件)：
G06F3/041 660 ,  G06F3/041 430 ,  G06F3/046 A ,  H05K3/46 J ,  H05K3/10 A
Fターム (17件)：
5E316AA05 ,  5E316AA32 ,  5E316CC02 ,  5E316DD28 ,  5E316HH31 ,  5E316HH40 ,  5E316JJ13 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB62 ,  5E343BB69 ,  5E343CC01 ,  5E343DD56 ,  5E343DD65 ,  5E343ER52 ,  5E343FF08 ,  5E343GG20
引用特許：
出願人引用 (8件)
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