特許
J-GLOBAL ID:201803006675681264

基板のめっきに使用される酸化銅粉体、該酸化銅粉体を用いて基板をめっきする方法、該酸化銅粉体を用いてめっき液を管理する方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 渡邉 勇 ,  廣澤 哲也
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-202545
公開番号(公開出願番号):特開2018-062453
出願日: 2016年10月14日
公開日(公表日): 2018年04月19日
要約:
【課題】めっきによって形成される銅膜の質の低下を防止することができる溶解性の酸化銅粉体を提供する。【解決手段】基板Wのめっき用のめっき液に供給される酸化銅粉体は、銅と、ナトリウムを含む複数の不純物とを含む。ナトリウムの濃度は20ppm以下である。酸化銅粉体は、めっき液中に定期的に供給される。めっき液中に浸漬された不溶解アノード8と基板Wとの間に電圧が印加され、基板W上に銅膜が形成される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板のめっき用のめっき液に供給される酸化銅粉体であって、 銅と、 ナトリウムを含む複数の不純物とを含み、 前記ナトリウムの濃度は20ppm以下であることを特徴とする酸化銅粉体。
IPC (2件):
C01G 3/02 ,  C25D 21/14
FI (2件):
C01G3/02 ,  C25D21/14 F
引用特許:
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る