特許
J-GLOBAL ID：201803008423105476
RFタグ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人平和国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-070056
公開番号（公開出願番号）：特開2014-194597
特許番号：特許第6286848号
出願日： 2013年03月28日
公開日（公表日）： 2014年10月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ICチップと、ICチップの周囲をループ状に囲む導体からなるループ部と、ループ部を経由してICチップと接続されるアンテナを備え、全体が絶縁部材によって封止されたインレイと、
前記インレイと絶縁状態で積層される面状の補助アンテナと、
積層された前記インレイ及び補助アンテナが搭載される基材と、を備え、
前記補助アンテナが、
当該補助アンテナの対向する一対の短辺の長さを合計した長さ及びこの一対の短辺と隣接する一つの長辺の長さを合計した長さが、前記インレイの電波周波数の波長の略1/2の長さを有する矩形状に形成されるとともに、
当該補助アンテナの一方の長辺の中央部に、当該長辺の縁部に開口する、前記インレイのICチップが配置可能な所定の幅と深さを有する凹形状に形成された中央切り欠き部と、
一方又は他方の長辺に、前記中央切り欠き部を挿んだ両側において、当該長辺の縁部に開口する一対の左右切り欠き部と、を備え、
前記補助アンテナが、
前記中央切り欠き部が前記インレイの前記ループ部に重なるように、前記インレイの表面に直接積層されて配置され、
前記補助アンテナと前記インレイとがコンデンサカップリングによって電気的に接続されることを特徴とするRFタグ。
IPC (3件)：
G06K 19/077 ( 200 6.01)
, H01Q 9/26 ( 200 6.01)
, H01Q 1/38 ( 200 6.01)
G06K 19/077 248
, G06K 19/077 144
, G06K 19/077 224
, G06K 19/077 280
, G06K 19/077 296
, H01Q 9/26
, H01Q 1/38
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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