特許
J-GLOBAL ID：201803008805719393
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
阪本 朗
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-225514
公開番号（公開出願番号）：特開2015-088607
特許番号：特許第6291792号
出願日： 2013年10月30日
公開日（公表日）： 2015年05月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 高い電圧で駆動する高耐圧ICチップと、前記高耐圧ICチップを駆動する前記電圧より低い電圧で駆動する制御ICチップと、前記高耐圧ICチップと前記制御ICチップが共に接着剤を介して固着し、前記高耐圧ICチップおよび前記制御ICチップに共通の基準電位に接続される金属板と、を備える半導体装置において、
前記高耐圧ICチップの裏側は絶縁性接着剤を介して前記金属板に固着され、前記制御ICチップの裏側は導電性接着剤を介して前記金属板に固着され、前記高耐圧ICチップおよび前記制御ICチップの両者の表側に基準電位が印加される各電極パッドを備えることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/04 ( 201 4.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
, H01L 21/822 ( 200 6.01)
, H01L 27/04 ( 200 6.01)
H01L 25/04 Z
, H01L 27/04 H
