特許

J-GLOBAL ID：201803009580196333

導電性フィルム基板およびその製造方法

発明者： 藤本 貴久 ,  口山 崇 ,  山本 憲治
出願人/特許権者： 株式会社カネカ
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-206743
公開番号（公開出願番号）：特開2015-072750
特許番号：特許第6262483号
出願日： 2013年10月01日
公開日（公表日）： 2015年04月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 透明フィルム基板の少なくとも一方の面に、銅を主成分とする線幅5μm以下の金属細線パターンからなる電極層を備える透明導電性フィルムの製造に用いられる導電性フィルム基板であって、 透明フィルム基板の少なくとも一方の面に、酸化ケイ素を主成分とする酸化ケイ素層、窒化銅層、銅層を順に有することを特徴とする導電性フィルム基板。

IPC (5件)：

H01B 5/14 ( 200 6.01) ,  H01B 13/00 ( 200 6.01) ,  B32B 9/00 ( 200 6.01) ,  G06F 3/041 ( 200 6.01) ,  G06F 3/044 ( 200 6.01)

FI (8件)：

H01B 5/14 A ,  H01B 5/14 B ,  H01B 13/00 503 B ,  H01B 13/00 503 D ,  B32B 9/00 A ,  G06F 3/041 400 ,  G06F 3/041 660 ,  G06F 3/044 122

引用特許：

出願人引用 (7件)

• 積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-034883   出願人：東レ株式会社
• 積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-071545   出願人：東レ株式会社, 東レKPフィルム株式会社
• 静電容量式タッチパネル用の透明導電フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-271381   出願人：北川工業株式会社
• Cu配線およびその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-099963   出願人：日本電気株式会社
• 配線基板、該配線基板の製造方法、該配線基板を備えた液晶素子及び該液晶素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-200634   出願人：キヤノン株式会社
• 導電性基板、タッチパネル、および導電性基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-098744   出願人：グンゼ株式会社
• 無機薄膜付き導電材用基板、透明電極付き基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-159073   出願人：株式会社カネカ