特許
J-GLOBAL ID：201803009733458340
熱硬化性樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
棚井 澄雄
, 志賀 正武
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-518095
特許番号：特許第6269058号
出願日： 2012年05月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基材と、半導体素子とを接着する液状の熱硬化性樹脂組成物であって、
前記熱硬化性樹脂組成物は熱硬化性樹脂を含有し、その熱硬化性樹脂中に、金属粒子および絶縁粒子が分散しており、
前記金属粒子は鱗片形状または楕円球形状を有し、
前記熱硬化性樹脂中の前記金属粒子の体積含有率をaとし、前記熱硬化性樹脂中の前記絶縁粒子の体積含有率をbとしたとき、
前記熱硬化性樹脂中のフィラーの体積含有率(a+b)が、0.20以上0.50以下であり、
前記フィラー中の前記金属粒子の体積含有率a/(a+b)が、0.03以上0.70以下であり、
前記絶縁粒子のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による個数標準粒度分布におけるメジアン径d50が3μm以上8μm以下である、熱硬化性樹脂組成物。
IPC (5件)：
H01L 21/52 ( 200 6.01)
, H01B 1/22 ( 200 6.01)
, C09J 9/02 ( 200 6.01)
, C09J 11/04 ( 200 6.01)
, C09J 201/00 ( 200 6.01)
H01L 21/52 E
, H01B 1/22 A
, H01B 1/22 D
, C09J 9/02
, C09J 11/04
, C09J 201/00
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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