特許
J-GLOBAL ID：201803009823832632
高密度コネクタ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
青木 俊明
, 川合 誠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-135787
公開番号（公開出願番号）：特開2016-197603
特許番号：特許第6251331号
出願日： 2016年07月08日
公開日（公表日）： 2016年11月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 嵌合面及び取り付け面を有する筐体と、
複数の接地端子を支持する第1のフレームを有し、前記筐体によって支持される接地ウエハであって、前記複数の接地端子の各々は前記嵌合面に配置された接点を含み、前記複数の接地端子は前記取り付け面に配置された第1の接合部に電気的に接続され、前記複数の接地端子は尾部を含まない、接地ウエハと、
前記筐体内において接地ウエハに隣接して位置し、複数の信号端子を支持する第2のフレームを含む信号ウエハであって、前記複数の信号端子の各々は前記嵌合面に配置された接点及び前記取り付け面に配置された尾部を含み、前記信号ウエハは第2の接合部を有する接地尾部を含み、前記第2の接合部は前記取り付け面に配置されている、信号ウエハと、
前記第1の接合部及び第2の接合部に位置する導電性の平板と、
を備える、コネクタ。
IPC (2件)：
H01R 13/6471 ( 201 1.01)
, H01R 12/73 ( 201 1.01)
