特許
J-GLOBAL ID:201803010149151924

研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法およびシリコンウエハ製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 安部 誠 ,  大井 道子 ,  谷 征史
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-200640
公開番号(公開出願番号):特開2015-070008
特許番号:特許第6295052号
出願日: 2013年09月26日
公開日(公表日): 2015年04月13日
請求項(抜粋):
【請求項1】 シリコンウエハを研磨するための研磨用組成物であって、 複数の突起を表面に有するシリカ粒子を砥粒として含み、 さらに第四級アンモニウム塩およびアルカリ金属炭酸塩を含み、 前記第四級アンモニウム塩の含有量は、前記砥粒1kgにつき0.5モル以上であり、 前記アルカリ金属炭酸塩の含有量は、前記砥粒1kgにつき0.3モル以上であり、 さらに、オキシアルキレン単位を含むポリマー、窒素原子を含有するポリマーおよびポリビニルアルコールから選択される1種または2種以上の水溶性ポリマーを含み、 前記水溶性ポリマーの含有量は、前記砥粒1kgにつき2g以下である、研磨用組成物。
IPC (5件):
H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  B24B 37/00 ( 201 2.01) ,  B24B 37/04 ( 201 2.01) ,  C09K 3/14 ( 200 6.01) ,  C09G 1/02 ( 200 6.01)
FI (7件):
H01L 21/304 622 D ,  H01L 21/304 621 D ,  B24B 37/00 H ,  B24B 37/04 ,  C09K 3/14 550 Z ,  C09K 3/14 550 D ,  C09G 1/02
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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