特許
J-GLOBAL ID：200903004420297913

ウエーハの研磨方法

発明者：
高松 直之

高松 直之 について


出願人/特許権者：
信越半導体株式会社

信越半導体株式会社 について


代理人 (1件)： 石原 詔二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-278970
公開番号（公開出願番号）：特開2005-045102
出願日： 2003年07月24日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：
【課題】 線状欠陥が生じないようにしたウエーハの研磨方法を提供する。【解決手段】 回転可能なウエーハ保持板にウエーハを保持し、回転可能な定盤に貼付された研磨布に研磨剤を供給するとともに前記ウエーハと研磨布を摺接させてウエーハ表面を研磨する方法において、研磨剤として略球形状のシリカを主成分とし、更に有機塩基又はその塩を含有するアルカリ溶液を用い研磨するようにした。上記有機塩基又はその塩としては第4級アンモニウム水酸化物を用いる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
回転可能なウエーハ保持板にウエーハを保持し、回転可能な定盤に貼付された研磨布に研磨剤を供給するとともに前記ウエーハと研磨布を摺接させてウエーハ表面を研磨する方法において、研磨剤として略球形状のシリカを主成分とし、更に有機塩基又はその塩を含有するアルカリ溶液を用い研磨することを特徴とするウエーハの研磨方法。
IPC (2件)：
H01L21/304 ,  B24B37/00
FI (2件)：
H01L21/304 622D ,  B24B37/00 H
Fターム (5件)：
3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12
引用特許：
審査官引用 (11件)
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