特許
J-GLOBAL ID：201803010326219615
基板処理装置および基板処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
稲岡 耕作
, 川崎 実夫
, 五郎丸 正巳
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-202141
公開番号（公開出願番号）：特開2015-070074
特許番号：特許第6268410号
出願日： 2013年09月27日
公開日（公表日）： 2015年04月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板を保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持されている基板を、所定の回転軸線まわりに回転させるための基板回転手段と、
前記基板保持手段によって保持されている前記基板の表面に、微細気泡を含有する薬液を供給するための微細気泡薬液供給手段と、
前記基板保持手段によって保持されている前記基板の表面に、微細気泡を含有するリンス液を前記基板に供給する微細気泡リンス液供給手段と、
前記基板回転手段、前記微細気泡薬液供給手段および前記微細気泡リンス液供給手段を制御する制御装置とを含み、
前記制御装置は、
前記基板回転手段により、所定の回転軸線まわりに前記基板を回転させる基板回転工程と、
前記基板回転工程に並行して、前記微細気泡薬液供給手段によって、回転中の前記基板の表面に、微細気泡を含有する薬液を、2.0リットル/分以下の供給流量で供給して、前記基板の表面に薬液の液膜を保持する微細気泡薬液供給工程と、
前記微細気泡薬液供給工程の後において、前記基板回転工程に並行して、前記微細気泡リンス液供給手段によって、回転中の前記基板の表面に、微細気泡を含有するリンス液を、2.0リットル/分以下の供給流量で供給して、前記基板の表面にリンス液の液膜を保持する微細気泡リンス液供給工程とを実行し、
前記基板の表面は、前記微細気泡薬液供給工程の前から疎水性を呈しているか、あるいは、前記微細気泡薬液供給工程により疎水性を呈するようになる、基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ( 200 6.01)
, H01L 21/306 ( 200 6.01)
H01L 21/304 643 A
, H01L 21/306 R
, H01L 21/306 D
