基板処理装置および基板処理方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：杉谷勉 , 戸高弘幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-327899
公開番号（公開出願番号）：特開2010-153475
出願日： 2008年12月24日
公開日（公表日）： 2010年07月08日
要約：

【課題】微細なパターンが形成された基板に対しても適切に洗浄することができる基板処理装置、および、基板処理方法を提供する。【解決手段】基板処理装置1は、単一の基板Wを水平姿勢で保持する保持部11と、微細気泡を含んだ気泡含有洗浄液を基板に供給する洗浄液ノズル15と、洗浄液ノズル15によって基板Wに気泡含有洗浄液を供給させて基板を洗浄する制御部19と、を備える。気泡含有洗浄液によれば、基板面に与える衝撃を抑制しつつ、微細気泡の表面張力によって基板W上のゴミ、塵埃、その他の異物を除去することができる。したがって、基板Wに形成されたパターンを破壊することなく、基板を好適に洗浄することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板を処理する基板処理装置において、単一の基板を水平姿勢で保持する保持部と、微細気泡を含んだ気泡含有洗浄液を基板に供給する洗浄液ノズルと、前記洗浄液ノズルによって基板に気泡含有洗浄液を供給させて基板を洗浄する制御部と、を備える基板処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/304 , B08B 3/12 , B08B 3/10 , H01L 21/027 , G03F 1/08

FI (9件)：

H01L21/304 643A , H01L21/304 643D , H01L21/304 651B , B08B3/12 C , H01L21/304 643C , B08B3/10 Z , H01L21/30 569C , G03F1/08 L , H01L21/304 647Z

Fターム (51件)：

2H095BB15 , 2H095BB21 , 2H095BB22 , 2H095BB23 , 3B201AA03 , 3B201AB34 , 3B201AB44 , 3B201BB22 , 3B201BB38 , 3B201BB46 , 3B201BB62 , 3B201BB85 , 3B201BB87 , 3B201BB90 , 3B201BB92 , 3B201BB93 , 3B201BB96 , 3B201BB98 , 3B201BB99 , 3B201CB12 , 3B201CC13 , 3B201CD35 , 3B201CD42 , 3B201CD43 , 5F046LA04 , 5F046LA18 , 5F157AA67 , 5F157AA73 , 5F157AB02 , 5F157AB16 , 5F157AB33 , 5F157AB90 , 5F157AC01 , 5F157AC23 , 5F157BB11 , 5F157BB37 , 5F157BB73 , 5F157BB79 , 5F157BC17 , 5F157BD35 , 5F157BE12 , 5F157CB13 , 5F157CE31 , 5F157CE32 , 5F157CF04 , 5F157CF10 , 5F157CF86 , 5F157DA21 , 5F157DB02 , 5F157DB18 , 5F157DC51

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開昭62-114225号公報
レジスト現像装置及びレジスト現像方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-172444 出願人：日本電信電話株式会社

審査官引用 (7件)

基板の処理装置及び処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-226126 出願人：芝浦メカトロニクス株式会社
基板処理装置およびパーティクル除去方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-331543 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
基板洗浄方法及び基板洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-073040 出願人：萩原信子

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