特許
J-GLOBAL ID：201803010701241313

回路基板及び発振回路装置

発明者：
高野 徹弘

高野 徹弘 について

, 
斎藤 竜二

斎藤 竜二 について


出願人/特許権者：
日本精機株式会社

日本精機株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-117540
公開番号（公開出願番号）：特開2014-236135
特許番号：特許第6268756号
出願日： 2013年06月04日
公開日（公表日）： 2014年12月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第一の発振子30を接続可能な第一の接続部11と、 前記第一の発振子30と異なる種類の第二の発振子40を接続可能な第二の接続部12と、 コンデンサ51,52を接続可能な第三の接続部13と、 前記第二の接続部12と前記第三の接続部13とを繋ぐ配線部23と、を有し、 前記第一の発振子30、または前記第二の発振子40を選択的に実装する回路基板であって、 前記第一の接続部11は、前記第二の接続部12に繋がるフットパターン11a,11cを有し、 前記第二の接続部12は、前記フットパターン11a,11cに繋がる第二のフットパターン12a,12bを有し、 前記第二の接続部12の第二のフットパターン12a,12bは、前記第一の接続部11のフットパターン11a,11cを挟むように配置されることを特徴とする回路基板。
IPC (4件)：
H05K 3/34 ( 200 6.01) ,  H03B 5/32 ( 200 6.01) ,  H05K 1/18 ( 200 6.01) ,  H05K 1/02 ( 200 6.01)
FI (5件)：
H05K 3/34 501 D ,  H03B 5/32 H ,  H05K 1/18 J ,  H05K 1/18 S ,  H05K 1/02 N
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (3件)

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