電子基板の配線構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村茂信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-115202
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319924
出願日： 2003年04月21日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：

【課題】同一性能、異形状のパッケージを選択的に搭載するのに小型化された配線構造を提供する。【解決手段】電子基板11上に、第1と第2のICパッケージを実装するための外形を示す線12、13を並設的に形成し、各外形線12、13の両長辺の外側に、それぞれの端子接続用のランド14-1、......、14-14 、15-1、......、15-14 を形成し、これらを線16-1、16-2、......、16-14 で対応するもの同士を共通的に接続する。そして、第1のICパッケージ用のランド14-1、......、14-14 のうち、ランド14-9、......、14-13 を第2のICパッケージの外形線13と重なる位置に形成する。また、第2のICパッケージ用のランド15-1、......、15-14 のうち、ランド15-1、......、15-7を第1のICパッケージの外形線12と重なる位置に形成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

同一性能で形状が異なる2個のICパッケージを選択的に実装可能とした電子基板の配線構造であって、一方のICパッケージの端子を接続するためのランドを、他方のICパッケージの本体実装位置と重なる位置に形成したことを特徴とする電子基板の配線構造。

IPC (1件)：

H05K3/34

FI (1件)：

H05K3/34 501E

Fターム (5件)：

5E319AA03 , 5E319AB03 , 5E319AC01 , 5E319AC11 , 5E319GG15

引用特許：

審査官引用 (6件)

表面実装部品の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-251761 出願人：富士ゼロックス株式会社
回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-101717 出願人：株式会社テック
プリント基板の配線パターンにおける部品接続部
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-215601 出願人：ユー・エム・シー・エレクトロニクス株式会社

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