ポリマーラップ加工材料、ポリマーラップ加工材料を含む媒体およびシステム、およびそれらを形成し使用する方法

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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：山本秀策 , 森下夏樹 , 飯田貴敏 , 石川大輔 , 山本健策
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-504112
公開番号（公開出願番号）：特表2018-524193
出願日： 2016年07月28日
公開日（公表日）： 2018年08月30日
要約：

ラップ加工プロセスにおいて使用するために好適なポリマー材料、該ポリマー材料を含む媒体、媒体を含むシステム、ならびに該ポリマー材料を形成および使用する方法が、開示される。ポリマー材料は、サファイア表面等の硬質表面をラップ加工するために使用されることができる。ラップ加工プロセスは、研削プロセスの後、かつ研磨プロセスの前に行われることができる。一実施形態において、ラップ加工システムは、プラテンと、プラテンに取り付けられているポリマー材料であって、ポリマー材料の密度は、約0.7g/cm3〜約3.0g/cm3に及ぶ、ポリマー材料と、研磨粒子を備えているスラリーとを備えている。

請求項（抜粋）：

ラップ加工システムであって、前記ラップ加工システムは、プラテンと、前記プラテンに取り付けられているポリマー材料であって、前記ポリマー材料の密度は、約0.7g/cm3〜約3.0g/cm3に及ぶ、ポリマー材料と、研磨粒子を備えているスラリーとを備えている、ラップ加工システム。

IPC (2件)：

B24B 37/24 , H01L 21/304

FI (3件)：

B24B37/24 B , B24B37/24 C , H01L21/304 622D

Fターム (13件)：

3C158AA07 , 3C158CB03 , 3C158EB09 , 3C158EB10 , 3C158EB19 , 3C158ED09 , 5F057AA44 , 5F057BB12 , 5F057CA11 , 5F057DA05 , 5F057EA01 , 5F057EA06 , 5F057EC26

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体基板用研磨パッド
公報種別：公表公報出願番号：特願平10-546229 出願人：キャボットマイクロエレクトロニクスコーポレイション
ダイヤモンドラッピング用樹脂定盤及びそれを用いたラッピング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-277420 出願人：富士紡ホールディングス株式会社
基板の研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-198770 出願人：日立化成工業株式会社

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