下地層および研磨表面層を有する研磨パッド

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：山本秀策 , 森下夏樹 , 飯田貴敏 , 石川大輔 , 山本健策
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-543467
公開番号（公開出願番号）：特表2015-503232
出願日： 2012年05月16日
公開日（公表日）： 2015年01月29日
要約：

下地層および研磨表面層を有する研磨パッドが、説明される。ある例では、基板を研磨するための研磨パッドは、下地層を含む。研磨表面層は、下地層に結合される。下地層に結合された研磨表面層を有する研磨パッドを製作するための方法もまた、説明される。本発明の実施形態は、下地層および研磨表面層を有する研磨パッドを含む。ある実施形態では、基板を研磨するための研磨パッドは、第1の硬度を有する下地層を含む。研磨表面層は、直接的に、下地層に結合される。研磨表面層は、第1の硬度未満の第2の硬度を有する。

請求項（抜粋）：

基板を研磨するための研磨パッドであって第1の硬度を有する下地層と、前記下地層に直接的に結合される研磨表面層であって、前記第1の硬度未満の第2の硬度を有する、研磨表面層とを備える研磨パッド。

IPC (2件)：

H01L 21/304 , B24B 37/11

FI (2件)：

H01L21/304 622F , B24B37/00 C

Fターム (29件)：

3C158AA07 , 3C158AA09 , 3C158AA11 , 3C158AC02 , 3C158BA07 , 3C158CA04 , 3C158CB10 , 3C158DA12 , 3C158DA17 , 3C158EA11 , 3C158EB01 , 3C158EB05 , 3C158EB10 , 3C158EB20 , 3C158EB22 , 3C158EB28 , 3C158EB29 , 5F057AA24 , 5F057BA11 , 5F057BB03 , 5F057CA11 , 5F057DA03 , 5F057EB03 , 5F057EB06 , 5F057EB08 , 5F057EB13 , 5F057EB30 , 5F057GB03 , 5F057GB13

引用特許：

審査官引用 (8件)

研磨用積層体および研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-299565 出願人：住友ベークライト株式会社
CMP用のカスタマイズされた研磨パッド、ならびにその製造方法および使用
公報種別：公表公報出願番号：特願2007-556409 出願人：ネオパッドテクノロジーズコーポレイション
積層研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-017746 出願人：東レ株式会社, 国立大学法人大阪大学

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