特許
J-GLOBAL ID：201803011715276183
接触面の少なくとも一方において、接触面の一方に施与された犠牲層を溶解させながら金属接触面を接合する方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
アインゼル・フェリックス=ラインハルト
, 前川 純一
, 二宮 浩康
, 上島 類
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-008675
公開番号（公開出願番号）：特開2018-085535
出願日： 2018年01月23日
公開日（公表日）： 2018年05月31日
要約：
【課題】低温接合および/または低圧力接合のために効率的な方法を示す。【解決手段】第1基板1の少なくとも部分的に金属製の第1接触面と、第2基板の少なくとも部分的に金属製の第2接触面とを、前記接触面の少なくとも一方の材料中に、少なくとも部分的に溶解可能な犠牲層4を前記接触面の少なくとも一方に施与した後、前記犠牲層4の少なくとも部分的な溶解下で、第1基板1を接合する。接触面は、接合領域3全面に配置するかまたはバルク材料5により取り込まれているかあるいは基板空洞2内に配置されている複数の接合領域から形成してもよい。基板間の予備接合を形成するために、水などの液体を使用する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1基板(1、1')の、特に少なくとも部分的に金属製の第1接触面と、第2基板の、特に少なくとも部分的に金属製の第2接触面との接合方法において、以下の工程、特に以下の経過:
-前記接触面の少なくとも一方の材料中に、少なくとも部分的に、特に主に溶解可能な犠牲層(4)を、前記接触面の少なくとも一方に施与する工程、
-前記接触面の少なくとも一方において、前記犠牲層(4)の少なくとも部分的な溶解下で、前記基板(1、1')を接合する工程
を有する接合方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/60 311Q
, B23K20/00 310L
4E167AA18
, 4E167AB00
, 4E167BA02
, 4E167BA09
, 4E167CA05
, 4E167DA05
, 4E167DC02
, 5F044KK05
, 5F044KK18
, 5F044KK19
, 5F044LL13
, 5F044QQ02
, 5F044QQ03
