特許
J-GLOBAL ID：201803012136772035
半導体装置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-200221
公開番号（公開出願番号）：特開2018-063999
出願日： 2016年10月11日
公開日（公表日）： 2018年04月19日
要約：
【課題】樹脂製の冷却器本体の中に、両面に放熱板が接合された半導体モジュールが収められている半導体装置に関し、半導体モジュールの樹脂パッケージと放熱板の間への冷媒の侵入を防止する。【解決手段】半導体装置2は、樹脂製の冷却器本体10の内部に複数の半導体モジュール20が配置されており、冷却器本体10の内部空間を液体冷媒が通るデバイスである。半導体モジュール20は、半導体素子17a、17bを封止している樹脂パッケージ21と、樹脂パッケージ21の幅広面に接合されている放熱板19a、19bを備えている。放熱板の表面に複数のフィン14が設けられており、複数のフィン14を囲むように放熱板19a、19bの表面に溝22が設けられている。樹脂パッケージ21の放熱板19a、19bと交差する側面から放熱板19a、19bの溝22にかけて冷却器本体10の内面又は当該内面から連続する樹脂で覆われている。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
樹脂製の筒状の冷却器本体の内部に複数の半導体モジュールが配置されており、当該冷却器本体の内部空間を液体冷媒が通る半導体装置であり、
夫々の前記半導体モジュールは、半導体素子を封止している扁平な樹脂パッケージと、前記樹脂パッケージの平行な一対の幅広面の夫々に接合されているとともに、前記半導体素子の熱を放熱する一対の放熱板を備えており、
前記放熱板の表面に複数のフィンが設けられているとともに、前記複数のフィンを囲むように前記放熱板の前記表面に溝が設けられており、
複数の前記半導体モジュールは、前記冷却器本体の中で、隣り合う前記半導体モジュールの放熱板が隙間を有して対向するように前記冷却器本体の筒の軸線方向に並べられており、
前記樹脂パッケージの前記放熱板と交差する側面から前記放熱板の溝にかけて前記冷却器本体の内面又は当該内面から連続する樹脂で覆われている、半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/467
, H01L 23/473
H01L23/46 D
, H01L23/46 Z
5E322AA01
, 5E322AA02
, 5E322AA07
, 5E322AB08
, 5E322EA10
, 5E322EA11
, 5E322FA01
, 5E322FA04
, 5F136BA06
, 5F136BC07
, 5F136CB07
, 5F136CB08
, 5F136DA07
, 5F136DA27
, 5F136DA41
, 5F136FA02
, 5F136FA03
