特許
J-GLOBAL ID：201803012930145479

半導体モジュール用熱伝導性シート

発明者：
山本 沙織

山本 沙織 について

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泉谷 誠治

泉谷 誠治 について

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近藤 剛

近藤 剛 について

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山口 美穂

山口 美穂 について

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大橋 章浩

大橋 章浩 について

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山岸 裕児

山岸 裕児 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について

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日東シンコー株式会社

日東シンコー株式会社 について


代理人 (2件)： 藤本 昇 ,  中谷 寛昭
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-261478
公開番号（公開出願番号）：特開2015-117311
特許番号：特許第6276576号
出願日： 2013年12月18日
公開日（公表日）： 2015年06月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体素子を備えたモジュール本体と、前記半導体素子が発する熱を放熱するための放熱用部材とを有する半導体モジュールにおいて前記放熱用部材と前記半導体素子との間に介在される半導体モジュール用熱伝導性シートであって、 エポキシ組成物からなるエポキシ樹脂層を備え、前記エポキシ組成物は、下記一般式(1)で表されるエポキシモノマーと、下記一般式(2)で表されるフェノール系硬化剤と、窒化ホウ素粒子又は窒化アルミニウム粒子とを含み、前記窒化ホウ素粒子又は前記窒化アルミニウム粒子を凝集粒子の状態で含有し、且つ、前記一般式(1)で表されるエポキシモノマーとして下記一般式(3)で表されるエポキシモノマーが含まれていることを特徴とする半導体モジュール用熱伝導性シート。 (ただし、式中の「G」はグリシジル基を表し、「A」は非置換又は炭素数1〜6の炭化水素基で置換されたビフェニル環を表している。また、「X」は下記一般式(x)で表される基であり、「n」は1以上15以下の数を表している。) (ただし、式中の「B」は非置換又は炭素数1〜6の炭化水素基で置換されたベンゼン環を表し、「R1」〜「R4」は、水素原子又は炭素数1〜6の炭化水素基を表し、「R1」〜「R4」は、互いに共通していても異なっていてもよい。) (ただし、「R5」は、水酸基、メチル基、エチル基、プロピル基、又は、水素原子のいずれかであり、「Ph1」、「Ph2」及び「Ph3」は、互いに共通していても異なっていてもよく、下記一般式(y)で表される置換又は非置換のフェニルで、且つ当該「Ph1」、「Ph2」及び「Ph3」の内の少なくとも2つが水酸基を有する置換フェニルである。) (ただし、式中の「R6」〜「R10」は、水酸基、メチル基、エチル基、プロピル基、又は、水素原子のいずれかである。) (ただし、式中の「n」は、1〜15の数を表す。)
IPC (3件)：
C08G 59/20 ( 200 6.01) ,  C08L 63/00 ( 200 6.01) ,  H01L 23/373 ( 200 6.01)
FI (3件)：
C08G 59/20 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/36 M
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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