特許

J-GLOBAL ID：201303099986204789

エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物

発明者： 山田 尚史 ,  青柳 栄次郎 ,  大神 浩一郎 ,  岡崎 豊 ,  朝蔭 秀安
出願人/特許権者： 新日鉄住金化学株式会社
代理人 (4件)： 佐々木 一也 ,  成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  佐野 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-080326
公開番号（公開出願番号）：特開2013-209503
出願日： 2012年03月30日
公開日（公表日）： 2013年10月10日
要約：

【課題】電気・電子部品類の封止、回路基板材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供すること、及びその硬化物の提供。【解決手段】下記式(1)で表されるエポキシ樹脂、硬化剤、及びスチレン系ゴムまたはアクリル系ゴムから選ばれる架橋弾性体を含有したエポキシ樹脂組成物。(ここで、Aはビフェニル環からなる基を示し、Gはグリシジル基を示し、Xはベンゼン環又はビフェニル環からなる架橋基であり、nは0〜20の数を示す。)【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、及びスチレン系ゴムまたはアクリル系ゴムからなるゴム類から選ばれる架橋弾性体を少なくとも1種を含有し、エポキシ樹脂成分が、下記一般式(1)で表されることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08L 25/10 ,  C08L 33/04 ,  C08G 59/32 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L63/00 A ,  C08L25/10 ,  C08L33/04 ,  C08G59/32 ,  H01L23/30 R

Fターム (53件)：

4J002BC033 ,  4J002BC053 ,  4J002BC063 ,  4J002BG043 ,  4J002BN073 ,  4J002BN103 ,  4J002BN153 ,  4J002BN163 ,  4J002BP013 ,  4J002CC032 ,  4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CD041 ,  4J002CD071 ,  4J002CE002 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ057 ,  4J002DL007 ,  4J002EE056 ,  4J002EJ016 ,  4J002EJ036 ,  4J002EV046 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002FD170 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AC05 ,  4J036AC11 ,  4J036FA02 ,  4J036FB01 ,  4J036FB03 ,  4J036FB05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC04 ,  4M109EC06

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 多価ヒドロキシ化合物、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及び硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-063741   出願人：大日本インキ化学工業株式会社
• 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-194257   出願人：日東電工株式会社
• エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-102132   出願人：新日鐵化学株式会社
• 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-006715   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-298759   出願人：信越化学工業株式会社