特許
J-GLOBAL ID:201803013759399455
誘導結合プラズマ処理装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高山 宏志
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-151874
公開番号(公開出願番号):特開2014-179311
特許番号:特許第6261220号
出願日: 2013年07月22日
公開日(公表日): 2014年09月25日
請求項(抜粋):
【請求項1】 矩形状の基板に誘導結合プラズマ処理を施す誘導結合プラズマ処理装置であって、
基板を収容する処理室と、
前記処理室内の基板が配置される領域に誘導結合プラズマを生成するための高周波アンテナと、
前記誘導結合プラズマが生成されるプラズマ生成領域と前記高周波アンテナとの間に配置され、基板に対応して設けられた矩形状をなす誘電体窓とを備え、
前記高周波アンテナは、前記誘電体窓に対応する面内に周回するように設けられ、
前記誘電体窓は、長辺を含む第1の分割片と、短辺を含む第2の分割片とを含むように、金属製の支持梁により複数の分割片に分割され、かつ前記第2の分割片の短辺からの高さaと前記第1の分割片の長辺からの高さbとの比a/bが、0.8以上1.2以下の範囲となるように分割され、
前記誘電体窓は、その四隅から45°±6°の方向に延びる線を第1の線とし、前記第1の線のうち、それぞれ前記短辺を挟む2つが交わる2つの交点を結ぶ、前記長辺に平行な線を第2の線とした場合に、前記第1の線および前記第2の線に沿って設けられた前記金属製の支持梁により、前記第1の分割片と前記第2の分割片に分割されていることを特徴とする誘導結合プラズマ処理装置。
IPC (3件):
H05H 1/46 ( 200 6.01)
, H01L 21/3065 ( 200 6.01)
, C23C 16/505 ( 200 6.01)
FI (3件):
H05H 1/46 L
, H01L 21/302 101 C
, C23C 16/505
引用特許:
出願人引用 (4件)
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誘導結合プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-095155
出願人:東京エレクトロン株式会社
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プラズマ処理方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-283764
出願人:松下電器産業株式会社
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誘導結合プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-095154
出願人:東京エレクトロン株式会社
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誘導結合プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-134719
出願人:東京エレクトロン株式会社
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審査官引用 (4件)