特許
J-GLOBAL ID：201803014742662728
電子部品搭載用放熱基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
安形 雄三
, 菅野 好章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-119487
公開番号（公開出願番号）：特開2018-152611
出願日： 2018年06月25日
公開日（公表日）： 2018年09月27日
要約：
【課題】 大電力動作による配線抵抗の低減と放熱性の向上とを図ることが可能な電子部品搭載用放熱基板を提供する。【解決手段】 導体板により配線パターン形状に形成されたリードフレーム110と、その間に設けられた絶縁材130とにより構成され、これらの表面が連続した一つの面を形成した電子部品搭載用放熱基板であって、リードフレーム110と絶縁材130との間には係止部115を設け、基板の両面を電子部品実装面として少なくとも同様の2系統の回路からなる冗長回路が形成され、電子部品配置面の一方の面には前記2系統のうちの1系統の回路が形成され、他の一方の面には前記2系統のうちの他の1系統の回路が形成され、前記2系統の回路からなる冗長回路のうち、回路配線を共用する部分については、前記電子部品配置面の一方と他の一方の面とで共通の前記リードフレームを用いた。【選択図】図19
請求項（抜粋）：
電子部品を実装するための配線パターン形状のリードフレームに形成した導体板と、前記導体板の前記配線パターン形状のリードフレーム間に設けられた絶縁材とにより構成され、前記導体板の電子部品配置面の板面と前記絶縁材の電子部品配置面側の板面とを同一面上に形成し、
前記導体板の前記電子部品配置面の裏面の板面と前記絶縁材の電子部品配置面側の裏面の板面とを同一面上に形成した電子部品搭載用放熱基板であって、
前記配線パターン形状のリードフレームは、少なくとも2種類以上の相互に異なる厚さを有し、
前記配線パターン形状のリードフレームの前記電子部品配置面の裏面の板面と前記絶縁材の電子部品配置面側の裏面の板面とは、前記リードフレームのうち最も厚みを有する前記リードフレームの前記電子部品配置面の裏面の板面に合わせて、同一面上に形成し、
前記相互に異なる厚さを有するリードフレームは、相互に交差や重なり合いを生ずることなく配線パターンを形成すると共に、前記電子部品が実装されることにより、前記相互に異なる厚みを有するリードフレームが電子回路を形成するように構成され、
前記電子部品配置面を上面から見た場合に厚みの厚いリードフレームと厚みの薄いリードフレームとは混在して配置され、
前記リードフレームの両側面は、前記電子部品配置面の板面の表面から裏面にかけて前記板面に垂直な平面に形成され、
前記配線パターン形状のリードフレームと前記絶縁材との間には係止部が設けられ、前記係止部は、前記リードフレームの側面の表面側と裏面側に前記絶縁材との間に段差を形成したものであり、更に、前記リードフレームの板面の側面から内側には、前記リードフレームの表面側と裏面側とを貫通するように形成されると共に前記絶縁材が充填された穴が設けられ、
前記電子部品搭載用放熱基板の両面を電子部品配置面とし、
前記電子部品搭載用放熱基板には少なくとも同様の2系統の回路からなる冗長回路が形成され、
前記電子部品配置面の一方の面には前記2系統のうちの1系統の回路が形成され、
前記電子部品配置面の他の一方の面には前記2系統のうちの他の1系統の回路が形成され、
前記2系統の回路からなる冗長回路のうち、回路配線を共用する部分については、前記電子部品配置面の一方と他の一方の面とで共通の前記リードフレームを用いることを特徴とする電子部品搭載用放熱基板。
IPC (6件)：
H01L 23/12
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/36
, H01L 23/48
, H02M 7/48
H01L23/12 J
, H01L25/04 C
, H01L23/36 C
, H01L23/48 G
, H02M7/48 Z
5F136BB05
, 5F136BB13
, 5F136DA27
, 5F136EA13
, 5F136FA02
, 5F136FA03
, 5F136FA51
, 5F136GA12
, 5F136GA35
, 5H770AA22
, 5H770BA01
, 5H770DA03
, 5H770DA41
, 5H770HA02X
, 5H770PA22
, 5H770PA42
, 5H770PA43
, 5H770QA01
, 5H770QA06
, 5H770QA08
, 5H770QA22
