特許
J-GLOBAL ID：201403057000925346
リードフレーム、樹脂付きリードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
正林 真之
, 芝 哲央
, 林 一好
, 鎌田 久男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-032216
公開番号（公開出願番号）：特開2014-165197
出願日： 2013年02月21日
公開日（公表日）： 2014年09月08日
要約：
【課題】端子部間における各端子部と樹脂層との剥離の発生を抑制することができるリードフレーム、樹脂付きリードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体を提供する。【解決手段】リードフレーム10は、表面及び裏面にそれぞれLED端子面11a、12a及び外部端子面11b、12bを設けた複数の端子部11、12を有し、端子部11、12のうち少なくとも一つの表面にLED素子2が接続される光半導体装置1に用いられるリードフレーム10において、各端子部11、12は、その表面の互いに対向する辺の少なくとも一部に、そのLED端子面11a、12aから窪んだ凹部Mを有すること、を特徴とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
表面及び裏面に端子面を設けた複数の端子部を有し、前記端子部のうち少なくとも一つに光半導体素子が接続される光半導体装置に用いられるリードフレームにおいて、
前記各端子部は、その表面又は裏面の互いに対向する辺の少なくとも一部に、その端子面から窪んだ凹部を有すること、
を特徴とするリードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 33/62
, H01L 23/48
, H01L 33/60
H01L33/00 440
, H01L23/48 Y
, H01L33/00 432
5F142AA58
, 5F142AA64
, 5F142AA65
, 5F142AA75
, 5F142BA02
, 5F142BA24
, 5F142CA03
, 5F142CA13
, 5F142CC16
, 5F142CC26
, 5F142CE02
, 5F142CE16
, 5F142CG04
, 5F142CG05
, 5F142FA01
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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