特許
J-GLOBAL ID：201803016055106095
レーザ加工装置及びレーザ加工システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
正林 真之
, 芝 哲央
, 星野 寛明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-138626
公開番号（公開出願番号）：特開2018-008290
出願日： 2016年07月13日
公開日（公表日）： 2018年01月18日
要約：
【課題】正確かつ簡便にワークと加工ヘッドとの間の距離を測定すると共に、加工時の品質をリアルタイムで確認することが可能なレーザ加工装置及びレーザ加工システムを提供する。【解決手段】光路分割手段によって分割された加工レーザ光の強度を検出し、前記強度に対応する信号強度を有する検出信号を前記強度の検出時間と共に発信する光検出器と、光検出器から受信する複数の前記検出信号の信号強度を比較する信号強度比較部と、複数の前記強度の検出時間を比較する検出時間比較部とを備え、信号強度比較部は、ワークへの入射光とワークからの反射光に対応し、光検出器から受信する各々の検出信号の信号強度を比較することにより、加工品質を測定し、検出時間比較部は、各強度の検出時間を比較することにより、レーザ加工装置とワークとの間の距離を測定する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
加工レーザ光を用いてワークを加工するためのレーザ加工装置であって、
前記加工レーザ光を分割する少なくとも1個以上の光路分割手段と、
前記光路分割手段によって分割された前記加工レーザ光の強度を検出し、前記強度に対応する信号強度を有する検出信号を前記強度の検出時間と共に発信する光検出器と、
前記光検出器から受信する複数の前記検出信号の信号強度を比較する信号強度比較部と、
前記光検出器から受信する複数の前記強度の検出時間を比較する検出時間比較部とを備え、
前記信号強度比較部は、前記光路分割手段により分割された前記ワークへの入射光と前記ワークからの反射光の各々に対応し、前記光検出器から受信する各検出信号の信号強度を比較することにより、加工品質を測定し、
前記検出時間比較部は、前記入射光と前記反射光の各々に対応し、前記光検出器から受信する各強度の検出時間を比較することにより、当該レーザ加工装置と前記ワークとの間の距離を測定するレーザ加工装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
4E168CA02
, 4E168CA03
, 4E168CA15
, 4E168CB22
, 4E168EA02
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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