特許
J-GLOBAL ID：201803016195963664
非平面デバイスの組立方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人森脇特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-000509
公開番号（公開出願番号）：特開2018-098512
出願日： 2018年01月05日
公開日（公表日）： 2018年06月21日
要約：
【課題】湾曲チップベースの非平面デバイスの組立方法を提供する。【解決手段】非平面デバイスの組立方法であって、薄い円形の半導体基板上に、周縁部から中心方向に向かって複数のスリット状の開口部を形成するステップと、前記開口部により前記半導体基板への応力を緩和させながら前記半導体基板を湾曲させるステップと、前記湾曲状態を保持する固定部材を取り付けるステップとを含むことを特徴とする。このような構成により、湾曲チップベースの非平面デバイスを提供することが可能となる。【選択図】図3A
請求項（抜粋）：
薄い円形の半導体基板上に、周縁部から中心方向に向かって複数のスリット状の開口部を形成するステップと、
前記開口部により前記半導体基板への応力を緩和させながら前記半導体基板を湾曲させるステップと、
前記湾曲状態を保持する固定部材を取り付けるステップとを含む、
非平面デバイスの組立方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/02 B
, A61F9/007 190A
