特許
J-GLOBAL ID：201803016268629679
フレキシブルデバイス基板形成用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルデバイスの製造方法、フレキシブルデバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人平和国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-236034
公開番号（公開出願番号）：特開2017-082225
特許番号：特許第6288227号
出願日： 2016年12月05日
公開日（公表日）： 2017年05月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 液状の樹脂組成物を硬質キャリア基板上に塗布成膜して厚さが1〜20μmのポリイミド樹脂膜を形成する工程と、前記樹脂膜上に回路を形成する工程と、前記回路が表面に形成された樹脂膜を前記キャリア基板から剥離する工程と、を含む、表示デバイスとしてのフレキシブルデバイス基板の製造法に用いられ、フレキシブルデバイス基板となる前記液状の樹脂組成物であって、一般式(1)
(一般式(1)中、Rは各々独立に水素原子又は一価の有機基を示し、R1は
から選択される2価の有機基であり(但しR’は各々独立にアルキル基であり、アルキル基の水素原子はハロゲン原子で置換されても良い)、R2は
から選択される四価の有機基であり、nは繰り返し数を表す正の整数である。但し、R1がp-フェニレンジアミンに基づく構造残基であるとき、R2はピロメリット酸無水物に基づく構造残基ではない。)で表される構造単位を有する重量平均分子量が15,000〜200,000であるポリイミド前駆体、又は、1,4-シクロヘキサンジアミンに基づく構造残基とs-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物に基づく構造残基とを有するポリイミド前駆体と、有機溶媒とを含有してなるフレキシブルデバイス基板形成用ポリイミド前駆体樹脂組成物。
IPC (2件)：
C08G 73/10 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
C08G 73/10
, H05K 1/03 610 P
, H05K 1/03 670 Z
