加工装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：清水貴光
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-503974
特許番号：特許第6228349号
出願日： 2016年11月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ウェハに粗研削加工及び精研削加工を行う加工装置であって、粗研削ステージと精研削ステージとが少なくとも設けられ、前記粗研削ステージから前記精研削ステージに前記ウェハを移動させるインデックステーブルと、該インデックステーブルの外周に立設された支柱と、該支柱に端部を支持されるとともに前記粗研削ステージ及び前記精研削ステージの上方を非支持状態で跨ぐように設けられた基部と、を備えたコラムと、前記粗研削ステージの上方で前記コラムに設けられ、前記ウェハを粗研削加工する粗研削手段と、前記精研削ステージの上方で前記コラムに設けられ、前記ウェハを精研削加工する精研削手段と、前記粗研削手段の加工点を挟むように前記粗研削手段の外周に配置され、前記粗研削手段を前記コラムに対して鉛直方向に摺動可能に支持する少なくとも3つの第1のガイドと、を備えていることを特徴とする加工装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ( 200 6.01) , B24B 7/00 ( 200 6.01) , B24B 41/047 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 21/304 631 , B24B 7/00 A , B24B 41/047

引用特許：

審査官引用 (6件)

平面加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-051042 出願人：株式会社スーパーシリコン研究所, 株式会社ディスコ
ウェーハの平面加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-117338 出願人：株式会社東京精密
加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-017234 出願人：株式会社ディスコ

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