特許
J-GLOBAL ID：201003009691437527

加工装置

発明者：
桑名 一孝

桑名 一孝 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (5件)： 青木 宏義 ,  天田 昌行 ,  岡田 喜雅 ,  菅野 亨 ,  溝口 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-017234
公開番号（公開出願番号）：特開2010-172999
出願日： 2009年01月28日
公開日（公表日）： 2010年08月12日
要約：
【課題】支柱部を適切な位置に配置することにより、装置サイズを小型化することができる加工装置を提供すること。【解決手段】略矩形状の配置面31aを有する基台31と、配置面31aに配置され、回転可能に配設されたターンテーブル37と、ターンテーブル37に回転可能に配置され、半導体ウェーハWを保持する保持面54aを有するチャックテーブル51と、保持面54aに保持された半導体ウェーハWを加工する加工ユニット33、34、35と、保持面54aに向けて加工ユニット33、34、35を進退可能に支持すると共に、配置面31aの角側においてターンテーブル37に近接配置された側方支柱部42、43、44とを備えた。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
略多角形状の配置面を有する基台と、 前記配置面に配置され、回転可能に配設されたターンテーブルと、 前記ターンテーブルに回転可能に配置され、ワークを保持する保持面を有するチャックテーブルと、 前記保持面に保持されたワークを加工する加工ユニットと、 前記保持面に向けて前記加工ユニットを進退可能に支持すると共に、前記配置面の角側において前記ターンテーブルに近接配置された支柱部とを備えたことを特徴とする加工装置。
IPC (4件)：
B24B 41/02 ,  H01L 21/304 ,  B24B 41/06 ,  B24B 7/04
FI (4件)：
B24B41/02 ,  H01L21/304 631 ,  B24B41/06 L ,  B24B7/04 A
Fターム (17件)：
3C034AA08 ,  3C034AA13 ,  3C034BB15 ,  3C034BB73 ,  3C034DD10 ,  3C034DD20 ,  3C043BA04 ,  3C043BA09 ,  3C043BA11 ,  3C043BA15 ,  3C043BA16 ,  3C043CC04 ,  3C043CC11 ,  3C043DD02 ,  3C043DD05 ,  3C043DD14 ,  3C043EE04
引用特許：
出願人引用 (8件)
  • 平面加工装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-051042   出願人：株式会社スーパーシリコン研究所, 株式会社ディスコ
  • 研磨装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-021437   出願人：株式会社ディスコ
  • 研磨装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-260847   出願人：株式会社ディスコ
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審査官引用 (8件)
  • 平面加工装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-051042   出願人：株式会社スーパーシリコン研究所, 株式会社ディスコ
  • 研磨装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-021437   出願人：株式会社ディスコ
  • 研磨装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-260847   出願人：株式会社ディスコ
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