特許

J-GLOBAL ID：201803018324306856

防食端子材及び防食端子並びに電線端末部構造

発明者： 久保田 賢治 ,  樽谷 圭栄 ,  中矢 清隆
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-042713
公開番号（公開出願番号）：特開2018-147777
出願日： 2017年03月07日
公開日（公表日）： 2018年09月20日
要約：

【課題】アルミニウム心線を有する電線の端末に圧着される端子として銅又は銅合金基材を用いて電食の生じにくい防食端子材及びその端子材を用いた防食端子を提供する。【解決手段】銅又は銅合金からなる基材の上に皮膜が積層されているとともに、端子に成形されたときに電線の心線が接触される心線接触予定部と、接点部となる接点予定部とが形成されており、心線接触予定部に形成される皮膜は、亜鉛及びニッケルを含有する亜鉛ニッケル合金層と、錫又は錫合金からなる錫層と、金属亜鉛層とがこの順に積層されており、接点予定部に形成される皮膜は、亜鉛ニッケル合金層、錫層、金属亜鉛層のうち、少なくとも錫層を有し、金属亜鉛層を有しない。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

銅又は銅合金からなる基材の上に皮膜が積層されているとともに、端子に成形されたときに電線の心線が接触される心線接触予定部と、接点部となる接点予定部とが形成されており、前記心線接触予定部に形成される前記皮膜は、亜鉛及びニッケルを含有する亜鉛ニッケル合金層と、錫又は錫合金からなる錫層と、金属亜鉛層とがこの順に積層されており、前記接点予定部に形成される前記皮膜は、前記亜鉛ニッケル合金層、前記錫層、前記金属亜鉛層のうち、少なくとも前記錫層を有し、前記金属亜鉛層を有しないことを特徴とする防食端子材。

IPC (9件)：

H01R 13/03 ,  C25D 7/00 ,  C25D 5/10 ,  C25D 5/12 ,  C23F 15/00 ,  H01R 4/62 ,  H01R 4/18 ,  H01B 7/28 ,  H01B 7/00

FI (10件)：

H01R13/03 D ,  C25D7/00 H ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C23F15/00 ,  H01R4/62 A ,  H01R4/18 A ,  H01B7/28 F ,  H01B7/00 306 ,  H01B7/00 301

Fターム (34件)：

4K024AA03 ,  4K024AA05 ,  4K024AA07 ,  4K024AA19 ,  4K024AB03 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024CA01 ,  4K024CA03 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DB02 ,  4K062AA10 ,  4K062BA01 ,  4K062DA07 ,  4K062EA20 ,  4K062FA09 ,  4K062FA16 ,  4K062FA18 ,  4K062GA10 ,  5E085BB01 ,  5E085BB12 ,  5E085CC03 ,  5E085DD13 ,  5E085EE23 ,  5E085HH22 ,  5E085JJ06 ,  5G309AA09 ,  5G309FA06 ,  5G313FA04 ,  5G313FB02 ,  5G313FB10 ,  5G313FC10 ,  5G313FD14

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 錫めっき付銅端子材及びその製造方法並びに電線端末部構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2016-034562   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 端子及び該端子のアルミ電線接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-013136   出願人：住友電装株式会社
• めっき端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-037147   出願人：矢崎総業株式会社
• Snめっき条及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-092254   出願人：日鉱金属株式会社
• アルミニウム電線に対する端子圧着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-328791   出願人：矢崎総業株式会社