特許
J-GLOBAL ID：201603010559449632

錫めっき付銅端子材及びその製造方法並びに電線端末部構造

発明者：
久保田 賢治

久保田 賢治 について

, 
樽谷 圭栄

樽谷 圭栄 について

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中矢 清隆

中矢 清隆 について


出願人/特許権者：
三菱マテリアル株式会社

三菱マテリアル株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-034562
公開番号（公開出願番号）：特開2016-169439
出願日： 2016年02月25日
公開日（公表日）： 2016年09月23日
要約：
【課題】アルミニウム線材からなる電線の端末に圧着される端子として銅又は銅合金基材を用いて電食の生じない端子材を提供する。【解決手段】銅又は銅合金からなる基材の上にニッケル又はニッケル合金からなる下地層、ニッケル錫亜鉛合金層、錫層がこの順に積層されており、ニッケル錫亜鉛合金層は、厚みが0.13μm以上1μm以下であり、ニッケルが15at%以上60at%以下、亜鉛が10at%以上60at%以下含有し、残部が錫からなるとよい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
銅又は銅合金からなる基材の上にニッケル又はニッケル合金からなる下地層、ニッケル錫亜鉛合金層、錫又は錫合金からなる錫層がこの順に積層されており、 前記ニッケル錫亜鉛合金層は、厚みが0.13μm以上1μm以下であり、ニッケルが15at%以上60at%以下、亜鉛が10at%以上60at%以下含有し、残部が錫からなることを特徴とする錫めっき付銅端子材。
IPC (9件)：
C25D 7/00 ,  C25D 5/50 ,  C25D 5/12 ,  H01B 5/02 ,  H01B 13/00 ,  C22C 13/00 ,  C22C 18/00 ,  C22C 30/06 ,  C22C 19/03
FI (9件)：
C25D7/00 H ,  C25D5/50 ,  C25D5/12 ,  H01B5/02 A ,  H01B13/00 501Z ,  C22C13/00 ,  C22C18/00 ,  C22C30/06 ,  C22C19/03 G
Fターム (15件)：
4K024AA03 ,  4K024AA05 ,  4K024AA07 ,  4K024AA14 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024CA01 ,  4K024DA03 ,  4K024DA04 ,  4K024DB02 ,  5G307BB02 ,  5G307BC06 ,  5G307BC09
引用特許：
審査官引用 (5件)
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