特許
J-GLOBAL ID：201803019659425414
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
特許業務法人 佐野特許事務所
, 佐野 静夫
, 林田 英樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-072290
公開番号（公開出願番号）：特開2014-197597
特許番号：特許第6320681号
出願日： 2013年03月29日
公開日（公表日）： 2014年10月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体チップと、
前記半導体チップを内蔵するパッケージと、
前記パッケージの下面に設けられた複数の下面パッドと、
前記パッケージの上面に設けられた複数の上面パッドと、
を有し、
前記複数の上面パッドは、
全ての下面パッド毎に各々接続された複数のモニタパッドと、
外付け部品を搭載するための少なくとも一つの部品搭載パッドと、
を含み、
前記外付け部品は、前記部品搭載パッドに一端が接続されており、
前記部品搭載パッドは、前記半導体チップの直上に配置されており、自身の直下に形成されたビアを介して、前記半導体チップと電気的に接続されており、
前記パッケージは、
その下面に前記複数の下面パッドが形成される第1基板と、
その上面に前記複数の上面パッドが形成される第2基板と、
前記第1基板の上面と前記第2基板の下面とを対向させて接合する接合部材と、
前記第1基板と前記第2基板との間を電気的に接続する導電部材と、
を含み、
前記第2基板の下面には、配線層とこれを被覆する絶縁層が形成されており、
前記半導体チップは、前記第2基板の下面側において前記絶縁層と接するように配置されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 25/10 ( 200 6.01)
, H01L 25/11 ( 200 6.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
H01L 23/12 501 Z
, H01L 23/12 L
, H01L 25/14 Z
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Q
