特許

J-GLOBAL ID：201803019991569306

金属-樹脂接合構造物およびその製造方法、並びに前記金属-樹脂接合構造物を有する回路基板および銅張積層板

発明者： ヨーン、ヒョ ジン ,  ジェオン、ジ ユン ,  ハム、スク ジン ,  チョー、ヒェ ジン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-231145
公開番号（公開出願番号）：特開2015-006783
特許番号：特許第6272675号
出願日： 2013年11月07日
公開日（公表日）： 2015年01月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 樹脂層と、 前記樹脂層に接合された金属層と、 前記樹脂層と前記金属層との接合面に形成され、前記樹脂層と前記金属層との間の接合力を提供するために下記化1で表される物質を含有する改質層と、を含む、金属-樹脂接合構造物。 [Rはアルキル基を含み、R ́は環状基を含む。]

IPC (6件)：

B32B 15/08 ( 200 6.01) ,  B32B 15/088 ( 200 6.01) ,  C07F 7/18 ( 200 6.01) ,  C09J 183/04 ( 200 6.01) ,  C09J 11/06 ( 200 6.01) ,  H05K 3/38 ( 200 6.01)

FI (6件)：

B32B 15/08 N ,  B32B 15/088 ,  C07F 7/18 T ,  C09J 183/04 ,  C09J 11/06 ,  H05K 3/38 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層回路基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-001499   出願人：富士通株式会社
• 印刷回路用銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-147070   出願人：株式会社ジャパンエナジー, 日鉱グールド・フォイル株式会社
• 擁壁構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-169143   出願人：中山憲士