特許
J-GLOBAL ID：201803021233255826
エポキシ樹脂組成物、封止材、および光半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大石 治仁
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-046425
公開番号（公開出願番号）：特開2014-172990
特許番号：特許第6232714号
出願日： 2013年03月08日
公開日（公表日）： 2014年09月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 下記の(A)成分〜(C)成分を含有するエポキシ樹脂組成物。
(A)成分:下記式(I)
(式中、R1〜R12は、互いに独立して、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1〜20の炭化水素基を表す。)
で示されるエポキシ化合物(α)と、
下記式(II)
(式中、R13及びR14は、互いに独立して、水素原子、又は炭素数1〜20の炭化水素基を表す。mは0〜20の整数を表す。)
で示される、エポキシ当量が250g/当量以上のエポキシ化合物(β1)とからなり、エポキシ化合物(α)とエポキシ化合物(β1)の重量比〔エポキシ化合物(α):エポキシ化合物(β1)〕が、20:80〜80:20であるエポキシ化合物成分
(B)成分:酸無水物
(C)成分:硬化促進剤
IPC (8件)：
C08G 59/20 ( 200 6.01)
, C08G 59/42 ( 200 6.01)
, C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08K 5/09 ( 200 6.01)
, C08K 5/49 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
, H01L 33/56 ( 201 0.01)
C08G 59/20
, C08G 59/42
, C08L 63/00 C
, C08K 5/09
, C08K 5/49
, H01L 23/30 F
, H01L 33/56
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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