エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及びその製造方法、並びに発光半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：小島隆司 , 重松沙織 , 小林克成 , 石川武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-081054
公開番号（公開出願番号）：特開2006-265274
出願日： 2005年03月22日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：

【解決手段】 (A’)一分子中に1個以上の脂肪族不飽和一価炭化水素基をもち、かつ少なくとも1個のケイ素原子結合水酸基をもつ有機ケイ素化合物、(B)エポキシ当量250以上の芳香族エポキシ樹脂、もしくは芳香環を一部又は完全に水添した水添型エポキシ樹脂、(C)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(D)白金族金属系触媒、(E)アルミニウム系硬化触媒、(F)粘度が25°Cで50mPa・s以下である非環式低粘度液状エポキシ樹脂を必須成分とすることを特徴とするエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。【効果】本発明のエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物の硬化物で被覆保護された発光半導体装置は、耐熱試験による変色も少なく、発光効率も高いため長寿命で省エネルギーに優れる発光半導体装置を提供することが可能となり、産業上のメリットは多大である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(A’)一分子中に1個以上の脂肪族不飽和一価炭化水素基をもち、かつ少なくとも1個のケイ素原子結合水酸基をもつ有機ケイ素化合物、 (B)エポキシ当量250以上の芳香族エポキシ樹脂、もしくは芳香環を一部又は完全に水添した水添型エポキシ樹脂、 (C)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、 (D)白金族金属系触媒、 (E)アルミニウム系硬化触媒、 (F)粘度が25°Cで50mPa・s以下である非環式低粘度液状エポキシ樹脂を必須成分とすることを特徴とするエポキシ・シリコーン混成樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/40 , C08G 59/20 , C08L 63/00 , C08L 83/05 , C08L 83/07 , H01L 33/00

FI (6件)：

C08G59/40 , C08G59/20 , C08L63/00 A , C08L83/05 , C08L83/07 , H01L33/00 N

Fターム (33件)：

4J002CD01Z , 4J002CD03X , 4J002CD04X , 4J002CD05X , 4J002CD06X , 4J002CD07X , 4J002CE00X , 4J002CP04Y , 4J002CP05W , 4J002CP14W , 4J002DD026 , 4J002DE147 , 4J002EC077 , 4J002EZ007 , 4J002FD146 , 4J002FD147 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AA05 , 4J036AJ05 , 4J036DB30 , 4J036FB16 , 4J036GA08 , 4J036GA16 , 4J036JA15 , 5F041AA03 , 5F041AA43 , 5F041DA07 , 5F041DA17 , 5F041DA18 , 5F041DA45 , 5F041DA78 , 5F041DB01

引用特許：

出願人引用 (9件)

特許第3241338号公報
光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-173870 出願人：日東電工株式会社
光学材料用組成物、光学材料、その製造方法、並びにそれを用いた液晶表示装置および発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-044709 出願人：鐘淵化学工業株式会社, 日亜化学工業株式会社

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審査官引用 (11件)

発光素子封止用熱硬化性組成物および発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-156875 出願人：旭化成ケミカルズ株式会社
シリコーンゴムとシリコーン-エポキシ樹脂の複合体及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-296671 出願人：信越化学工業株式会社
特許第4300418号

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