特許
J-GLOBAL ID：201803021441232945
選択的スペクトルモニタリングを使用した終点決定
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
園田 吉隆
, 小林 義教
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-218739
公開番号（公開出願番号）：特開2014-086733
特許番号：特許第6292819号
出願日： 2013年10月21日
公開日（公表日）： 2014年05月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 研磨を制御する方法であって、
基板を研磨すること、
研磨中に、インシトゥ分光モニタシステムを使用して前記基板をモニタリングして、一連の測定スペクトルを生成すること、
前記測定スペクトルの中から全てではないスペクトルを選択して、一連の選択されたスペクトルを生成すること
を含み、前記選択は、前記一連の測定スペクトルのうちの各測定スペクトルについて、前記測定スペクトルを選択されたスペクトルとして含むかどうかを決定することを含み、前記決定は、
前記測定スペクトルに特徴が存在するかしないかを決定すること、
前記測定スペクトルの特徴の位置を、前記一連の測定スペクトルのうちの前の測定スペクトルと比較して決定すること、
前記測定スペクトルの、ダイの中の位置を決定すること
のうちの少なくとも1つに基づき、前記方法がさらに、
前記一連の選択されたスペクトルから一連の値を生成すること、および
前記一連の値に基づいて、研磨終点または研磨速度の調整のうちの少なくとも一方を決定すること
を含み、
前記選択は、前記測定スペクトルに特徴が存在するかしないかを決定することを含み、
前記特徴が、特定の波長範囲内のピーク、谷または変曲点、あるレベルよりも上の大きさを持ったピーク、あるレベルよりも下の大きさを持った谷、ある特定の範囲内のある波長距離だけ分離されたピーク、またはある特定の範囲内のある波長距離だけ分離された谷を含む、方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 ( 200 6.01)
, B24B 37/013 ( 201 2.01)
H01L 21/304 622 S
, B24B 37/013
