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J-GLOBAL ID：201902217506631143   整理番号：19A0623582

金粒子サイズの増加による金表面仕上げ基板上のAg焼結接合の結合強度の改善【JST・京大機械翻訳】

Improvement in bonding strength of Ag sinter joining on gold surface finished substrates by increasing the gold grain size

著者 (4件)： Zhang Zheng (Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Mihogaoka 8-1, Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan) ,  Chen Chuangtong (Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Mihogaoka 8-1, Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan) ,  Kurosaka Seigo (Central Research Laboratory, C. Uyemura & Co., Ltd. 1-5-1, Deguchi, Hirakata, Osaka, 573-0065, Japan) ,  Suganuma Katsuaki (Institute of Scientific and Industrial Research, Osaka University, Mihogaoka 8-1, Ibaraki, Osaka, 567-0047, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： EPTC  ページ： 22-25  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 金表面仕上げ基板上に銀(Ag)焼結接合を実現することは,金表面が優れた性能と耐久性を有するので,広い注目を集めている。本研究では,金表面仕上げ基板の予熱または金層の厚さの変化により達成された金層の粒径を増加させることにより,接合強度を改善した。異なるプロセスにより,Ag焼結接合の接合強度は,25%から100%の範囲で変化する程度で増加することができる。SEM観察とXRD分析を行い,金の粒径を計算し,結合強度の改善機構を明らかにした。結果は,大きな金結晶粒を有する金層が,金表面仕上げ基板上に2つの異なるAu-Ag拡散パターンが起こったため,微細金粒子基板より良好な結合強度を示すことを示した。本研究では,接合強度と金粒径の間の関係を示す可能な方程式も提案した。Copyright 2019 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 結晶粒 ,  *表面仕上 ,  *金 ,  粒径 ,  X線回折 ,  耐久性 ,  予熱 ,  付着強さ ,  *銀
準シソーラス用語： 走査電子顕微鏡法 ,  *結合強度 ,  *焼結接合 ,  金粒子 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (7件)： 金粒子 ,  サイズ ,  金 ,  表面仕上げ ,  Ag ,  焼結接合 ,  結合強度