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J-GLOBAL ID:201902221612075002   整理番号:19A2640042

シリコン表面における三塩化ホウ素ガスの堆積とエッチング挙動【JST・京大機械翻訳】

Deposition and etching behaviour of boron trichloride gas at silicon surface
著者 (4件):
資料名:
巻: 529  ページ: Null  発行年: 2020年 
JST資料番号: B0942A  ISSN: 0022-0248  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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三塩化ホウ素ガスによるシリコン表面での蒸着とエッチングを,化学蒸着反応器を用いて広い温度範囲で概観した。800°Cより低い温度では,シリコン表面はホウ素で覆われたが,形成された膜厚は無視できた。900°Cでは,ホウ素堆積速度は0.25μm min-1に増加した。900~1000°Cの温度範囲では,ホウ素膜形成はかなり大きかった。対照的に,1100°Cでは,シリコン表面は0.36μm min-1でエッチングされた。1050°Cより高い温度では,エッチングはクロロシランの生成と共に起こったが,エッチング後のシリコン表面は依然としてホウ素で覆われていた。ホウ素堆積とシリコンエッチングは,三塩化ホウ素ガスにより高温で同時に起こる可能性がある。表面温度を800°Cに調節することにより,ジクロロシランと三塩化ホウ素の混合ガスを用いて,ホウ素とケイ素の同時蒸着が可能であった。Copyright 2019 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
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その他の無機化合物の薄膜  ,  半導体薄膜 
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