抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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本研究においては,過時効と強線引の措置に従ってCu-(2.7から4.3まで)at.%Ti合金ワイヤを調製し,ワイヤ特性に及ぼす合金組成の効果を明らかにするためにそれらのミクロ組織と共に,それらの強度および電気伝導率を評価した。線引前のすべての過時効Cu-Ti合金のミクロ組織は,ターミナルCu固溶体の板と結晶粒界反応によって不連続に析出したβ-Cu
4Ti金属間化合物を積層する粗いセル状化合物によって支配される。β-Cu
4Ti板の体積率は合金中のTi量の増加とともに増大するが,Cu-Ti相図で予測されるように両方の構成相は一定に残る。過時効した合金の強線引したワイヤは,高いTi量のワイヤは極端な線引によって積層する板から変態した硬質β-Cu
4Ti微細繊維の高い数密度を持つために,Ti量の増加とともに強度が単調に増加することを示す。反対に,ワイヤの電気伝導率は徐々に減少し,これはCu固溶体相よりも低い電気伝導率のβ-Cu
4Tiの体積率の増加によるためである。高いTi量のCu-Ti合金ワイヤの組み合わされた強度と電気伝導率は,ピーク時効と線引で製造された通常のCu-Ti合金ワイヤのそれより優れ,最強で最も高い伝導率の商用Cu-Be合金ワイヤと同等である。(翻訳著者抄録)