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文献
J-GLOBAL ID:201902248160695028   整理番号:19A1761806

Si析出とその熱電特性に及ぼすn型β-FeSi_2/Si複合材料へのCu添加の影響【JST・京大機械翻訳】

Effects of Cu addition to n-type β-FeSi2/Si composite on the Si precipitation and its thermoelectric properties
著者 (3件):
資料名:
巻: 30  号: 13  ページ: 12234-12243  発行年: 2019年
JST資料番号: W0003A  ISSN: 0957-4522  CODEN: JMTSAS  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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Coドープβ-FeSi_2/Si熱電材料へのCu添加の影響を調べた。著者らは,α-Fe_2Si_5相の共析分解を加速するためのCuの添加を期待し,Si二次相のより微細な分布をもたらした。1mass%と2mass%のCuを添加し,続いて種々の条件でアニーリングを行った。650°C-2hでアニールした2mass%Cuを含む複合材料に対して100nm以下に達するSiサイズの顕著な減少を得た。同じ量のCu中で,Siサイズは800°C-4hでアニールした後に明らかに増加し,相転移がCuの存在により加速されることを示唆した。熱伝導率値は,単一β-FeSi_2の実験値および混合則からの計算値と比較して,2mass%Cuを有するサンプルに対して大いに減少した。これは,Siの微細な分布が,Si相自体の高い値にもかかわらず,熱伝導率を抑制するのを助けることを証明している。しかしながら,過剰量のCu(2質量%)はβ-FeSi_2/Siの電気的性質を退化させた。それにもかかわらず,800°Cで4時間アニールした1mass%Cuを含む試料は0.1の最高ZT値を示し,Cu量とアニーリング条件のバランスをTE性能向上に向けて維持することが必須であることを示した。Copyright 2019 Springer Science+Business Media, LLC, part of Springer Nature Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
分類
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固体デバイス材料 
タイトルに関連する用語 (5件):
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