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J-GLOBAL ID：201902274743246916   整理番号：19A1061340

ELID研削とポリシングを連携させたピコプレシジョン加工の試み

Attempts on Pico-Precision Machining via Combination of ELID-Grinding and Polishing

著者 (8件)： 大森整 (理化学研究所) ,  KIM Yunji (理化学研究所) ,  上原嘉宏 (理化学研究所) ,  春日博 (理化学研究所) ,  小野照子 (理化学研究所) ,  LIN WEIMIN (群馬大学) ,  黒河周平 (九州大学) ,  梅津信二郎 (早稲田大学)
資料名： 精密工学会誌(Web)  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering (Web))
巻： 85  号： 4  ページ： 304-309(J-STAGE)  発行年： 2019年 
JST資料番号： U0462A  ISSN： 1882-675X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・近年,ナノプレシジョン領域を凌駕し,サブナノ(数百ピコ)レベルの粗さと数ナノレベルの形状精度の要求に対応するピコプレシジョン加工について紹介。
・ピコプレシジョンを目指す方法として,一つには複数の加工プロセスの連携があり,砥粒加工をベースとした連携の事例として,研削加工とポリジンクの連携の可能性とその状況について紹介。
・ピコプレシジョンの達成には,研削加工として超精密研削,例えばELID研削法を超精密加工機に適用して,形状(精度)の創成とともに一定の粗さ/表面精度を確保。
・加工プロセスの連繋の事例として,EEMとの連携,MRFとの連携,CMPとの連携を紹介。

シソーラス用語： 研削 ,  艶出し ,  表面粗さ ,  形状精度 ,  *化学機械研磨 ,  *精密加工 ,  磁性流体 ,  研磨 ,  EEM ,  *ELID研削 ,  ナノサイズ ,  加工技術 ,  *超精密研削 ,  砥粒加工 ,  ELID ,  *機械工作
準シソーラス用語： *MRF【研磨】 ,  *プレシジョン加工 ,  ポリシング ,  研削加工 ,  磁気粘性流体 ,  電解インプロセスドレッシング ,  連携

著者キーワード (12件)： pico-precision machining ,  ultraprecision grinding ,  ELID ,  MRF ,  CMP ,  broad-band fabrication ,  pico-precision machining ,  ultraprecision grinding ,  ELID ,  MRF ,  CMP ,  broad-band fabrication

分類 (1件)： 研削  (QC03000R)

引用文献 (12件)：

• 1) H. Ohmori and T. Nakagawa : Mirror Surface Grinding of Silicon Wafers with Electrolytic In-Process Dressing, Annals of CIRP, 39, 1 (1990) 329-332.
• 2) 大森整:超精密鏡面加工に対応した電解インプロセスドレッシング (ELID) 研削法, 精密工学会誌, 59, 9 (1993) 1451.
• 3) 大森整:ELID研削加工技術-基礎開発から実用ノウハウまで-, 工業調査会, (2000).
• 4) H. Ohmori, I.D. Marinescu and K. Katahira : Electrolytic In-Process Dressing (ELID) Technologies : Fundamentals and Applications, CRC Press, NY, (2011).
• 5) H. Mimura, H. Ohmori and K. Yamauchi : Development of Focusing System for X-Ray Free Electron Laser, Key Engineering Materials, 516 (2012) 251-256.

タイトルに関連する用語 (4件)： ELID研削 ,  ポリシング ,  連携 ,  試み