特許

J-GLOBAL ID：201903004653010662

立体造形装置

発明者： 腰塚 慎之介 ,  斎藤 啓 ,  鴨田 紀一 ,  設楽 泰禎 ,  岩附 仁 ,  田元 望 ,  藤田 貴史 ,  渡辺 一彦 ,  遠藤 雄也 ,  木村 和史 ,  山下 康之 ,  加門 祐樹
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (2件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-001504
公開番号（公開出願番号）：特開2019-119162
出願日： 2018年01月09日
公開日（公表日）： 2019年07月22日
要約：

【課題】立体造形用の粉末で形成される薄層の表面温度を均一にすることを課題とする。【解決手段】開示の技術の一態様に係る立体造形装置は、平坦化部材を移動させて立体造形用の粉末を移送しつつ平坦化して、前記粉末の薄層を形成し、前記薄層の粉末を所要形状に結合して粉末結合層を形成し、前記粉末結合層を積層して立体物を造形する立体造形装置であって、前記薄層の温度分布を取得する薄層温度分布取得手段と、前記温度分布に基づき、前記薄層の温度分布を調整する温度分布調整手段と、を有することを特徴とする。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

平坦化部材を移動させて立体造形用の粉末を移送しつつ平坦化して、前記粉末の薄層を形成し、前記薄層の粉末を所要形状に結合して粉末結合層を形成し、前記粉末結合層を積層して立体物を造形する立体造形装置であって、 前記薄層の温度分布を取得する薄層温度分布取得手段と、 前記温度分布に基づき、前記薄層の温度分布を調整する薄層温度分布調整手段と、を有する ことを特徴とする立体造形装置。

IPC (5件)：

B29C 64/30 ,  B29C 64/153 ,  B33Y 30/00 ,  B29C 64/214 ,  B29C 64/268

FI (5件)：

B29C64/30 ,  B29C64/153 ,  B33Y30/00 ,  B29C64/214 ,  B29C64/268

Fターム (5件)：

4F213WA25 ,  4F213WB01 ,  4F213WL12 ,  4F213WL74 ,  4F213WL87

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 三次元物体の製造装置及び製造方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2007-535939   出願人：イーオーエスゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツングイレクトロオプティカルシステムズ
• 粉末床溶融結合装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2016-029942   出願人：株式会社アスペクト
• 立体造形装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-041924   出願人：ブラザー工業株式会社
• 三次元物体の製造装置およびその製造方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2008-539454   出願人：イーオーエスゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツングイレクトロオプティカルシステムズ