特許

J-GLOBAL ID：201903006759716923

SnBiSb系低温鉛フリーはんだ

発明者： ジャン,シャオミン ,  ハー,フイジュン ,  リウ,シーシュエ ,  スン,イェンビン ,  ワン,ジーガン ,  フー,チァン ,  アン,ニン ,  ジャン,フーウェン ,  ジュー,ジエ ,  ジャン,ジァンソン ,  ワン,リーロン ,  ジャン,ファンクン ,  シュー,レイ ,  ジュー,ジーファー ,  ジャン,ピン
出願人/特許権者： ベイジン コンポー アドバンスト テクノロジー カンパニー リミテッド
代理人 (5件)： 田中 秀▲てつ▼ ,  廣瀬 一 ,  山田 勇毅 ,  小林 龍 ,  森 哲也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-524494
公開番号（公開出願番号）：特表2019-527145
出願日： 2016年11月17日
公開日（公表日）： 2019年09月26日
要約：

【課題】はんだ合金は包共晶又は近包共晶組織で、融点が低く、優れた力学的性能及び信頼性があって、低温はんだつけを提供する。【解決手段】 本発明はSnBiSb系鉛フリーはんだ及びその製造方法について開示し、低温半田技術分野に属する。この鉛フリーはんだがBi 32.8-56.5%、Sb 0.7-2.2%、他がSnである質量百分率で構成され、かつBi、Sbの質量百分率が関係式b=0.006a2-0.672a+19.61+cを満たすうえ、aがBi、bがSbの質量百分率を示し、cの値域が-1.85≦c≦1.85である。本発明ではこの鉛フリーはんだの製造方法についても開示した。

請求項（抜粋）：

鉛フリーはんだが質量百分率でBi 32.8-56.5%、Sb 0.7-2.2%、残部Snからなり、かつBi、Sbの質量百分率が関係式b=0.006a2-0.672a+19.61+cを満たし、aがBi、bがSbの質量百分率を示し、cの値域が-1.85≦c≦1.85であることを特徴とするSnBiSb系低温鉛フリーはんだ。

IPC (6件)：

B23K 35/26 ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/02 ,  B23K 35/40 ,  C22C 1/02 ,  C22C 1/03

FI (8件)：

B23K35/26 310A ,  B23K35/26 310C ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/40 340H ,  B23K35/40 340F ,  C22C1/02 503N ,  C22C1/03

引用特許：

審査官引用 (5件)

• はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-180053   出願人：富士電機株式会社
• はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-024899   出願人：富士電機株式会社
• 特公昭35-008209
  
• 高い衝撃靱性のはんだ合金
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2014-523397   出願人：アルファ・メタルズ・インコーポレイテッド
• 特開昭55-131146
  

引用文献：

審査官引用 (1件)

• Effect of Sb content on properties of Sn-Bi solders