特許
J-GLOBAL ID:201903008319579951
電子部品モジュール
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
片山 修平
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-110517
公開番号(公開出願番号):特開2019-212870
出願日: 2018年06月08日
公開日(公表日): 2019年12月12日
要約:
【課題】小型化すること。【解決手段】基板と、前記基板上に搭載され、側面、上面および/または下面に設けられた複数の端子を各々有する複数の電子部品と、前記基板上に前記複数の電子部品を覆うように設けられ、前記複数の電子部品の上方に設けられた上板と前記上板から前記基板側に延伸し前記複数の電子部品を囲む1または複数の側板と、を有し、グランド電位が供給されるシールドと、を備え、対応する電子部品の側面および/上面に前記複数の端子の少なくとも1つの端子が設けられた電子部品のうち前記1または複数の側板のうち1つの側板に最も近い電子部品において、前記少なくとも1つの端子のうち前記1つの側板との第1距離が最も短い端子は前記グランド電位が供給される第1端子であり、前記少なくとも1つの端子のうち前記グランド電位が供給されない第2端子の全ては、前記1つの側板との第2距離が前記第1距離より長い電子部品モジュール。【選択図】図6
請求項(抜粋):
基板と、
前記基板上に搭載され、側面、上面および/または下面に設けられた複数の端子を各々有する複数の電子部品と、
前記基板上に前記複数の電子部品を覆うように設けられ、前記複数の電子部品の上方に設けられた上板と前記上板から前記基板側に延伸し前記複数の電子部品を囲む1または複数の側板と、を有し、グランド電位が供給されるシールドと、
を備え、
対応する電子部品の側面および/上面に前記複数の端子の少なくとも1つの端子が設けられた電子部品のうち前記1または複数の側板のうち1つの側板に最も近い電子部品において、前記少なくとも1つの端子のうち前記1つの側板との第1距離が最も短い端子は前記グランド電位が供給される第1端子であり、前記少なくとも1つの端子のうち前記グランド電位が供給されない第2端子の全ては、前記1つの側板との第2距離が前記第1距離より長い電子部品モジュール。
IPC (4件):
H01L 25/00
, H01L 23/28
, H01L 23/00
, H05K 9/00
FI (4件):
H01L25/00 B
, H01L23/28 F
, H01L23/00 C
, H05K9/00 A
Fターム (12件):
4M109AA01
, 4M109BA04
, 4M109CA12
, 4M109CA21
, 4M109DA04
, 4M109EA02
, 4M109EA11
, 4M109EA12
, 4M109EE07
, 5E321AA02
, 5E321CC12
, 5E321GG05
引用特許: