特許

J-GLOBAL ID：201903012616357493

金属ペースト及びコンポーネントを接合するためのその使用

発明者： クレブス トーマス ,  シャフェール ミヒャエル ,  シュミット ウォルフガング ,  ダッチ スザンヌ クラウディア ,  ナクライナー ジェンス
出願人/特許権者： ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー
代理人 (1件)： 林 一好
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-562659
特許番号：特許第6605048号
出願日： 2016年08月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (A)少なくとも1つの有機化合物を含むコーティングを含む、75〜90重量%の銀粒子と、(B)5〜20重量%の有機溶媒と、(C)銀粒子(A)とは異なり、0.2〜10μmの範囲の平均粒径(d50)を有する2〜20重量%の少なくとも1種の金属粒子と、を含み、成分(C)の金属粒子は、モリブデン粒子及び銀含有率が10〜90重量%であるニッケルコア-銀ジャケット粒子からなる群から選択される、金属ペースト。

IPC (9件)：

B22F 9/00 ( 200 6.01) ,  B22F 1/00 ( 200 6.01) ,  B22F 1/02 ( 200 6.01) ,  B22F 7/08 ( 200 6.01) ,  H01B 1/22 ( 200 6.01) ,  H01B 1/00 ( 200 6.01) ,  C09D 17/00 ( 200 6.01) ,  C09C 1/00 ( 200 6.01) ,  H01L 21/52 ( 200 6.01)

FI (16件)：

B22F 9/00 B ,  B22F 1/00 M ,  B22F 1/02 A ,  B22F 1/02 B ,  B22F 1/00 K ,  B22F 1/00 L ,  B22F 1/00 P ,  B22F 7/08 C ,  H01B 1/22 A ,  H01B 1/00 L ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/00 M ,  H01B 1/22 D ,  C09D 17/00 ,  C09C 1/00 ,  H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 酸化剤を含む金属ペースト
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2012-527235   出願人：ヘレウスマテリアルズテクノロジーゲーエムベーハーウントカンパニーカーゲー
• 導電ペースト並びにそれを用いた導電体および多層セラミック基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-299757   出願人：株式会社村田製作所
• 複合導電粉、導電ペースト、導電ペーストの製造法、電気回路及び電気回路の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-019914   出願人：日立化成工業株式会社
• 特公昭50-022582