特許
J-GLOBAL ID:201903012710655643
電子部品の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人深見特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-028668
公開番号(公開出願番号):特開2017-147358
特許番号:特許第6500801号
出願日: 2016年02月18日
公開日(公表日): 2017年08月24日
請求項(抜粋):
【請求項1】 積層された複数の誘電体層と複数の内部電極層とを含み、前記複数の内部電極層が側面に露出しているチップを準備する工程と、
第1被覆用誘電体シートと第2被覆用誘電体シートとを互いに貼り合わせて誘電体積層シートを形成する工程と、
前記チップの側面に、前記誘電体積層シートを貼り付ける工程とを備え、
前記第1被覆用誘電体シートの幅は、前記第2被覆用誘電体シートの幅より狭い、電子部品の製造方法。
IPC (1件):
FI (3件):
H01G 4/30 517
, H01G 4/30 201 N
, H01G 4/30 311 Z
引用特許:
審査官引用 (5件)
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積層セラミックコンデンサ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2015-075012
出願人:株式会社村田製作所
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特開昭62-044405
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積層型電子部品の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-052893
出願人:TDK株式会社
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