積層型電子部品の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：前田均 , 鈴木亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-052893
公開番号（公開出願番号）：特開2009-212261
出願日： 2008年03月04日
公開日（公表日）： 2009年09月17日
要約：

【課題】グリーンシート積層体のデラミネーション、特に、グリーンシート積層体を切断し、グリーンチップを得る際の、内装グリーン積層体と外装グリーン積層体との間でのデラミネーションを防止すること。【解決手段】本発明に係る積層型電子部品の製造方法は、樹脂が片面に偏在している、樹脂偏在型外装用誘電体グリーンシートを準備する工程、外装用誘電体グリーンシートを積層し、最上層に前記樹脂偏在型外装用誘電体グリーンシートの樹脂偏在面が配置された外装グリーン積層体を準備する工程、片面に電極ペースト膜を有する内装用誘電体グリーンシートを準備する工程および、該内装用誘電体グリーンシートを、外装グリーン積層体の樹脂偏在面に積層する工程を含む。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

樹脂が片面に偏在している、樹脂偏在型外装用誘電体グリーンシートを準備する工程、外装用誘電体グリーンシートを積層し、最上層に前記樹脂偏在型外装用誘電体グリーンシートの樹脂偏在面が配置された外装グリーン積層体を準備する工程、片面に電極ペースト膜を有する内装用誘電体グリーンシートを準備する工程および、該内装用誘電体グリーンシートを、外装グリーン積層体の樹脂偏在面に積層する工程を含む積層型電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/12 , H01G 4/30

FI (4件)：

H01G4/12 364 , H01G4/12 349 , H01G4/30 301F , H01G4/30 311Z

Fターム (11件)：

5E001AB03 , 5E001AD04 , 5E001AH01 , 5E001AJ02 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC32 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG46 , 5E082LL01

引用特許：

出願人引用 (2件)

積層セラミック電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-121774 出願人：株式会社村田製作所
積層セラミックコンデンサの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-234771 出願人：株式会社村田製作所

審査官引用 (7件)

積層セラミック電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-121774 出願人：株式会社村田製作所
特開昭63-133613
積層セラミック電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-120299 出願人：株式会社村田製作所

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