樹脂組成物

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-181216
公開番号（公開出願番号）：特開2019-035082
出願日： 2018年09月27日
公開日（公表日）： 2019年03月07日
要約：

【課題】部品の実装工程における反りを抑制し得る絶縁層をもたらす樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填材を含有する樹脂組成物であって、(C)成分が、シランカップリング剤とアルコキシシラン化合物で表面処理されており、シランカップリング剤とアルコキシシラン化合物の質量比(シランカップリング剤:アルコキシシラン化合物)が1:9〜9:1であり、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%としたとき、(C)成分の含有量が40質量%以上である、樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填材を含有する樹脂組成物であって、 (C)成分が、シランカップリング剤とアルコキシシラン化合物で表面処理されており、シランカップリング剤とアルコキシシラン化合物の質量比(シランカップリング剤:アルコキシシラン化合物)が1:9〜9:1であり、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%としたとき、(C)成分の含有量が40質量%以上である、樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08K 9/06 , H05K 1/03 , H05K 3/46 , C08G 59/40

FI (5件)：

C08L63/00 C , C08K9/06 , H05K1/03 610L , H05K3/46 T , C08G59/40

Fターム (83件)：

4J002CC03X , 4J002CD01W , 4J002CD02W , 4J002CD03W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD07W , 4J002DE096 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE216 , 4J002DF016 , 4J002DH006 , 4J002DJ016 , 4J002DJ036 , 4J002DJ046 , 4J002DJ056 , 4J002DK006 , 4J002DL006 , 4J002EF127 , 4J002EH067 , 4J002EH127 , 4J002EH147 , 4J002EJ007 , 4J002ET007 , 4J002EU057 , 4J002EX009 , 4J002EX018 , 4J002EX068 , 4J002EX078 , 4J002EX088 , 4J002FB096 , 4J002FB106 , 4J002FB136 , 4J002FB146 , 4J002FB156 , 4J002FD016 , 4J002FD147 , 4J002FD14X , 4J002FD208 , 4J002FD209 , 4J002GQ01 , 4J036AA01 , 4J036AA02 , 4J036AA06 , 4J036AB02 , 4J036AB06 , 4J036AC01 , 4J036AC02 , 4J036AC08 , 4J036AC11 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD09 , 4J036AD21 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AG01 , 4J036AH01 , 4J036AJ08 , 4J036DA04 , 4J036DB15 , 4J036DB23 , 4J036DC16 , 4J036DC32 , 4J036DD01 , 4J036FA05 , 4J036FA11 , 4J036FA12 , 4J036FA13 , 4J036HA12 , 4J036JA08 , 4J036KA03 , 5E316AA32 , 5E316AA43 , 5E316CC09 , 5E316CC32 , 5E316DD01 , 5E316EE31 , 5E316GG28 , 5E316HH11

引用特許：

出願人引用 (2件)

複合材料の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-155724 出願人：松下電工株式会社
フリップチップ実装用接着剤、フリップチップ実装用接着フィルム及び半導体チップの実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-051885 出願人：積水化学工業株式会社

審査官引用 (9件)

複合材料の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-155724 出願人：松下電工株式会社
フリップチップ実装用接着剤、フリップチップ実装用接着フィルム及び半導体チップの実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-051885 出願人：積水化学工業株式会社
粘着剤、粘着シートおよびディスプレイ
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-276152 出願人：東洋インキSCホールディングス株式会社

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引用文献：

審査官引用 (2件)

オルガノポリシロキサンの分析:ポリマーの分析手法について
化学辞典, 19950510, 第1版第2刷, 253, 427

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