レーザ加工装置およびレーザ加工方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高村順
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-074610
公開番号（公開出願番号）：特開2017-186185
特許番号：特許第6590749号
出願日： 2016年04月01日
公開日（公表日）： 2017年10月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ガラス基板に対し、厚み方向の途中位置まで、レーザを照射し、加工穴を形成する第1加工部と、前記第1加工部で加工された前記ガラス基板全体を加熱する第2加工部とを備え、前記第2加工部で加工された前記ガラス基板に、前記第1加工部で加工された前記加工穴の位置にさらにレーザを照射し、貫通穴を形成することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (3件)：